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有机硅灌封胶的特性

发布日期:2020-06-28 作者:kf 点击:

 有机硅灌封胶的特性:

有机硅灌封胶


(1)具有优秀的耐温规模可在-60℃~200℃下长期使用。


(2)固化时不吸热、不放热、固化后不缩短, 对材料粘接性较好。


(3)具有优秀的电气功能和化学稳定功能,耐水、耐臭氧、耐候性好。


(4)其灌封电子元器件后,能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用,进步使用功能和稳定参数。


(5)导热功能优异,其导热系数是一般橡胶的4倍以上。


(6)使用便利,涂覆或灌封工艺简略,常温下即可固化。


根据这些优秀的特性,近年来有机硅凝胶已被广泛用作电子元件的封装材料。


优秀的防护功能:硫化后形成的弹性体,具有良好的防盐雾、防潮及耐候性,尤其是在抵抗温度-冲击及低温环境中的体现,是环氧类材料所不可比拟的。且维修便利,有机硅灌封胶固化化后与环氧类材料相比,可很简单地剥离下来,使元器件的替换和重复使用得以便利的完成,满足了军用装可维修的要求,降低了产品的维修本钱。工艺性好:该材料在室温下即可配制,粘度低,流动性好,填料的参加简单,室温下硫化,且反响放热峰值低,对元器件的影响小。


本文网址:http://www.fsjianjia.com/news/392.html

相关标签:有机硅灌封胶,灌封胶,电子灌封胶

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