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灌封工艺对电子产品的作用

发布日期:2020-06-04 作者:kf 点击:

      灌封工艺是一种应用于电子元器件上的防护措施,在未固化之前灌注在元器件内,等固化后,就能到达加固和提高抗电强度等作用。适用于户外电子产品、航海设备等电子元器件上,有用防止湿气、雨水、盐雾等自然环境的腐蚀,提高电子元器件的可靠性和使用寿命。

灌封胶

       灌封材料是灌封工艺的基础,灌封资料的优劣直接影响到灌封后的功能,所有在挑选灌封胶时,了解胶体是由什么原料制成的这一点尤其重要。市面上的灌封资料常用的有3种,分别是环氧树脂资料、聚氨酯资料和有机硅资料三种,其中由有机硅原料制成的灌封胶,功能为之最高。因为由有机硅原料制成的灌封胶具有优异的抗冷热改变才能,可承受-60℃~200℃之间的冷热改变,胶体能在极高和极冷的温度下长时间作业,所以可使用的地域范围极广。而且具有优异的电气功能和化学稳定性,灌注有电子元器件内能起到导热阻燃、防水抗震等才能,有用提高电子产品的散热功能和安全系数。


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